2013年6月20日-23日,受省外经贸厅邀请,我公司作为代表随广东团参加大连第11届软交会,会展期间,我司接待了来自国内外的各级政府组织参观团,对我公司涉及产品做详细的解说,得到一致认可与好评。 第十一届软交会以“智能应用”为标签,围绕软件和信息服务领域的产品更新、技术研发、行业应用、服务创新等内容,搭建一个高效的交流和交易平台。在展览现场,汇集800余家海内外参展商,围绕智能应用进行新产品新技术的全面展示;会议论坛也以“智能改变未来”为主旋律,举办关注全球产业发展趋势的高峰论坛。英特尔、微软、IBM等业内明星企业,美国、加拿大、日本等近40余个国家和地区的近500位企业家和专家学者出席。 展会期间,我公司受邀参加大连IT产业游, 并成功签约3D打印机软件项目,此次参展圆满结束。 (责任编辑:中渊小小嘉) |